针对全面屏时代的LCD屏，双芯片独立方案和Incell搭配TTDI触控显示一体芯片方案孰优孰劣，目前仍有争议。就我们的观察，目前产业界普遍看好Incell趋势。
目前，在所有类型显示面板中，LCD（液晶屏）依然是绝对的主流，其中传统的LCD中a-Si占比最多，而根据我们了解到的情况：2017年，LTPS-LCD即多晶硅LCD屏占比变为主流，在所有类型面板中达到49%（截止2017Q2）。以iphone6、7为代表的LTPS-LCD显示屏多采用TDDI芯片+Incell贴合技术，因为TDDI将触控和显示两个芯片集成，具备成本低、空间少等独特优势。但是这种技术对全面屏的边缘识别差，所以有机构就提出：“全面屏或将重启TouchIC+DriverIC的双芯片方案。”
目前众多业内的模组厂持相反观点：Incell贴合配合TDDI集成芯片方案在LCD上将占据主流。有主流模组厂家表示：“在全面屏机遇来时，Touch-In-Cell（oncell／incell／TDDI）技术无疑将持续称霸全屏市场。因外挂盖板触控技术的产品（CTP／GFF／GG）无法满足窄边产品设计，它们将在此波高端市场的发展机遇中失去优势地位。”此外，联想在2016年推出的ZUK全面屏手机搭配TDDI也佐证了这一观点。而苹果则在2014年通过收购LuxVUE布局TDDI，未来甚至将指纹识别也融入到这颗芯片中。此外，触控芯片公司集创北方的总裁张晋芳也早在2012年就提出对Incell的侧重。从技术层面，我们也看好Incell+TDDI的集成芯片方案。
资料来源：中国报告网整理变化二：Driver-IC封装倾向COF方案缩短下边框，国内FPC厂家提前布局
在封装技术上，LCD的封装趋势是用COF替代COG方案。使用COF方案的原因是：全面屏需要最大程度减少BM区域的宽度，从而实现窄边框，提升屏占比。相比IC在玻璃上的COG技术，COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度。
目前主流COG工艺比较成熟、成本较低、可做轻薄，而COF可以利用FPC的叠绕来减少边框宽度、故所占用面板的预留面积较小，更容易实现超窄边框。但COF方案也有相应的难度：此方案需要增加FPC；同时封装温度高，对工艺提出了更高的要求；且目前而言成本较高。
COF主流封装技术是卷对卷工艺，即挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行FPC制作的工艺技术，优势在于：减少频繁手工操作产生折痕或破损；一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序；大幅提高生产效率。
目前在COF封装领域，由日、台企业主导（日本旗胜、臻鼎产值分列一、二位），国内厂商奋起直追：弘信电子为进军AMOLED等高端市场投资超4亿元建设国内最先进的“卷对卷”双面板自动化生产线，已开始进入高端国产明星机型供应链；上达电子投资35亿元，于2017年6月启动国内第一条高端COF生产线，采用业内最先进的单/双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品。此外，东山精密、丹邦科技、景旺电子也有所积淀，国产公司后续突破值得期待。
LCD显示屏包括液晶面板和背光模组两大部分。LCD屏幕目前主流使用的LED侧型背光模组需要重新设计，原因是侧型背光模组在窄边框情况下入射距离变短。
全面屏手机对异形切割，即屏幕的非直角切割技术。原因是：传统的手机屏幕是四边直角的矩形，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离用于放臵前摄、距离传感器、受话器（听筒）等模组。而全面屏手机的屏幕边缘将会更贴近手机机身，若继续沿用此前的直角方案，会造成相关模组和元件无处安放以及跌落时碎屏的风险增加。
全面屏的异形切一般指在屏幕四角做R角切割，同时进行边缘补强防止碎屏。此外需要在屏幕上方做U形切割，为前摄，距离传感器和受话器等模组预留空间。难点主要在于因LCD玻璃基板硬度高，在加工工艺和良率等方面需要更高的要求。
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