第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点

　　SEMI发布报告指出，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低芯片

　　在内部物流的物料搬运场景中，叉车作为转运站中搬运和提升货物的主要工具，具有转弯半径小、操作灵活、效率高等特点，是物流作业中不可或缺的设备之一。在采用叉车作业的转运站应用中，由于会直接接触危险区域，必须尽可能确保操作的安全性和高效性，即在通过整个区域时，安全系统必须能够可靠区分叉车与可能出现的人员