在5G互联网、云计算、大数据等新型高宽带业务与应用的持续推动下, 运营商电信市场的网络业务流量与数据中心光互联网络演进升级都对其中使用到的光电子芯片的速率要求、设计工艺、封装形式、性能技术要求升级。光芯片承载了关键业务场景的重要角色，但我国核心光通信芯片的国产化率还比较低，目前我国高端激光器芯片技术和产品仍然主要依靠进口，高速率25Gb/s及以上的光通信芯片国产化率不超过15%。面对国外技术封锁，国内光芯片本土市场如何应对？光芯片上下游产业链如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造、芯片测试及封装技术还需光电子芯片产业界共同面对，携手探讨。
因此CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨。
演讲摘要：信息系统的小型化是信息社会永恒的主题。信息系统主要由硬件，设备，网络，软件，资源，和用户组成，而小型化主要针对硬件，设备，和网络。本报告从硅基光电子的起源和特征出发，详述其对信息系统小型化的关键使能作用。
嘉宾介绍：乔治亚理工学院博士，北京大学教授，上海光机所特聘首席研究员；OSA Fellow, SPIE Fellow, IET Fellow；中国光学学会荣誉理事，中国光学工程学会常务理事；Photonics Research创刊主编。主编出版国内第一本《硅基光电子学》；发表论文，书籍章节，特邀报告，专利650余篇，指导中外学生逾百名。1987-2005年在美国留学工作，2005年全职回国，从事硅基光电子相关工作。曾任华中科技大2学教授，武汉光电国家实验室（筹）主任助理，武汉中芯国际项目专家顾问组副组长。2014年完成科技部863十二五重大项目课题，研制出100Gb/s硅基光调制发射和光相干接收芯片, 填补了国内硅基光电子芯片的空白。
演讲摘要：结合下一代5G承载光模块的核心需求，研究5G前传和中回传新型光模块技术方案及产业发展的基础共性问题，对新型光模块及核心光电子芯片器件的产业化能力进行评估，并提出后续发展建议，推动下一代5G承载光模块产业链协同有序发展。
演讲摘要：报告将涵盖高速VCSEL产业状况以及未来的发展趋势等。同时，本次报告也将描述博升光电53G/106G PAM4 VCSE的产业化进程，包括高速VCSEL的性能，可靠性，量产的稳定性和一致性等内容。
嘉宾介绍：王嘉星，博升光电研发副总裁，清华大学电子工程系博士，加州大学伯克利分校博士后。长期从事基于InP，GaAs和GaN的外延核心技术的研发工作，在外延，芯片加工和封装模块等方面经验丰富。王嘉星博士在博升光电负责高功率，高速率VCSEL芯片的开发。他自2007年展开对化合物半导体材料光芯片的外延开发及研究。他的研究范围覆盖了从波长210nm到1550nm的各类发光二极管及激光器，尤其是在365nm, 405nm, 450nm, 850nm, 940nm 、1060nm 的LED及激光器的研发有丰富经验。他在研究期间发表30多篇有影响力的论文，申请并授权了10多项VCSEL相关专利，论文总引用次数近500次。
演讲摘要：硅基光电技术作为在高速率数据传输中的主流光网路链接技术已经显现出强劲的增长势态，尤其是在超大规模数据中心的应用中。在此演讲中我们将谈论硅基光电技术在5G无线G PON、数据中心以及城域光网络等场景的应用。我们也将讨论Ge/Si APD, 相干集成硅光芯片以及多通道直调直检（IMDD）硅光集成芯片等的硅基光电平台如何提供低功耗、低成本、小尺寸、扩展的工作温度等各种应用的解决方案。
嘉宾介绍：潘栋，博士，毕业于中国科学院半导体研究所。曾在北电网络和麻省理工学院等机构任职，于2007年创立SiFotonics, 并任CEO至今。
演讲摘要：刀轮切割机（又称砂轮划片机）是使用空气静压电主轴安装金刚石砂轮刀片高速旋转对被加工物进行切割或开槽的设备，所介绍的设备是气、水、电、主轴、精密传动、传感器及自动化控制等技术的精密切割设备。着重介绍在光电领域的应用，可以切割发光二极管、光学玻璃、光通讯器件、光电传感器等光电相关材料及产品。
嘉宾介绍：王华良，男，1984年10月生，机械工程专业，硕士研究生，现就职于深圳市大族半导体装备科技有限公司，担任刀轮机项目中心负责人。从事刀轮切割机设备的研发、生产、制造、服务13年，在刀轮机行业积累了良好的口碑，与公司团队共同研发出单轴半自动6英寸、12英寸，双轴半自动12英寸，双轴全自动12英寸等各种型号的刀轮机设备，应用于LED芯片、半导体芯片、光电器件、封装基板等产品的加工领域，得到国内多家上市公司，大中小型企业的认可。
演讲摘要：电信网络和数据中心网络是光模块器件应用的重要场景，且数据中心网络需求更大；但是电信网络的组网和应用相比数据中心网络要复杂和多样化，因此电信网络如何共享数据中心网络的光模块/器件产业链红利，是当前业内思考的问题。本报告将结合实际应用需求探讨如何更好地共享光模块/器件产业链。
嘉宾介绍：博士，教授级高级工程师，中国联通研究院，专家，多年来主要从事高速光传输网络、光模块和光纤光缆等方面的新技术、标准化和应用研究，牵头完成多项ITU标准和CCSA行业标准，参与多项国家重点研发计划，曾获得国家科技进步二等奖，中国电子学会和中国通信标准化协会等奖项。
演讲摘要：光电子芯片在传统和新兴应用市场的增长一直保持着旺盛的需求。光电子芯片的封装工艺技术和设备与传统的半导体芯片相比有着一些特殊性。在本次演讲中，将讨论光电子芯片封装的特殊要求与新的趋势。介绍在光电子芯片封装中所面临的一些技术挑战，并系统展示MRSI在光电子芯片封装中的关键技术及相关实验结果。
嘉宾介绍：周利民博士，Mycronic集团MRSI系略营销高级总监，兼迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理。在加入MRSI公司之前，他曾担任新飞通中国的高级研发总监、奥兰若亚洲新产品导入和产品工程总监、JDSU和SAMN-SCI中国新产品导入运营总监。他曾在中科院一家激光芯片初创公司担任联合创始人。他的职业生涯始于新加坡特许半导体公司（现在的格芯半导体）担任光刻高级工艺工程师。
演讲摘要：在数据中心及短距离光纤传输领域，多模VCSEL芯片扮演着这一领域市场应用的重要角色。全球超大规模数据中心的建设，促进了200G/400G光模块解决方案的大规模应用，从而带动高速50G PAM-4 VCSEL需求量的井喷式增长。本报告主要围绕高速光通信应用的多模VCSEL，从产品外延、晶圆制造、芯片测试等多方面重点介绍高速光通信VCSEL的技术发展与研究成果。
嘉宾介绍：浙江大学光学工程专业学士；瑞典皇家工学院硕士及博士学位；曾主持省级、国家级高速VCSEL科研项目；入选“姑苏重点产业人才”、“江苏省双创博士”；累计发表SCI论文11篇，申请专利10项，授权6项。
演讲摘要：本文介绍了外置光源标准最新进展，讨论了外置光源的关键技术，同时说明了外置光源的主要应用场景。
嘉宾介绍：2001年毕业于武汉大学，获学士学位，同年就职于JDSU公司任研发工程师。于2002年加入宁波环球广电科技有限公司（AOI），历任开发工程师，产品经理，产品管理部副总监，现主要负责公司产品规划及市场推广等工作。
演讲摘要：随着数据中心带宽需求的增加，单位带宽容量成本、带宽密度和能源效率变得越来越重要。可插拔连接及其SerDes需求显着影响了每个机架单元的可部署容量。CPO 降低SerDes 连接的功耗，与硅光集成可以进一步增加容量、降低整体系统功率和单位容量成本，提供具备吸引力的解决方案。在此我们展示与探讨适用于 CPO 应用并且可以集成到硅光子学平台上的高功率 CW DFB 激光器。
嘉宾介绍：Andy Piper 博士在光子学领域拥有超过 20 年的工业和研究经验。直到最近，他还是新产品开发高级副总裁，领导 Denselight 的研发团队开发新的数据通信、电信和传感产品。他目前是全球业务发展高级副总裁，领导 Denselight 开发和发展其当前和新的战略性关键业务客户。此前，Andy 担任 iLuma Photonics（中国深圳）的首席技术官，并为欧洲和亚洲的多家公司就其高功率脉冲光纤激光器产品的开发提供咨询。他还在 SPI Lasers (UK) Ltd（现为 Trumpf Group 的一部分）脉冲光纤激光器产品的开发中发挥了重要作用。他拥有英国南安普顿大学光电子研究中心 (ORC) 的光电子学博士学位。
演讲摘要：R&S有完整的信号发生器、频谱与信号分析仪和网络分析仪全系列仪器仪表，是射频测试的行业领导者之一。本次演讲带来网络分析仪在器件封装测试方案，结合光电底座进行光电器件测试，以及激光器的RIN测试方案。
嘉宾介绍：付国映，男，1998年本科毕业后从事移动通信产品的研发工作，2004电子科技大学硕士研究生毕业，同年加入罗德与施瓦茨公司深圳分公司。
18年来，一直研究移动通信、射频、元器件测试等领域，负责R&S射频和移动通信测试仪器仪表的技术支持、客户培训等工作。
作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，第24届光电博览会将于2022年12月7-9日在深圳国际会展中心举办，同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈，达成商业合作。