2015年LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

　　技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。

　　提及2015年**热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。

　　值得一提的是，2015年CSP成为直下式电视背光设计重要的器件。随着电视机从2K到4K，清晰度越高，对光源光通量要求就越高，传统率器件亮度已不能很好地满足其要求。而无封装芯片由于能减少发光面积、提高光密度，使光效更高，极大地优化系统结构，在背光领域的渗透率不断提高。

　　然而，CSP要广泛应用于照明领域，还面临着技术和性价比两大挑战。一方面，CSP比传统芯片体积更小，对贴片设备的精度要求更高，这要求封装企业对产品线进行改造或更换设备;另一方面，相对于SMD产品，CSP光效(lm/W)与性价比(lm/$)优势还不明显，大多数照明厂家持观望态度。

　　简而言之，现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

　　近几年，“去电源化”发展得如火如荼，那么“去电源化”到底是什么?“去电源化”就是将电源内置，减少电解电容变压器等部分器件，将驱动电路与LED灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比，去电源方案更简单，更易于自动化与批量化生产;同时，可以缩小体积，降低成本。

　　“去电源化”方案的低成本优势促使其迅速发展，现在约占LED照明市场10%的份额，主要集中应用在以洗墙灯为代表的对光品质要求不高的场所。随着技术进步，去电源化产品在应用领域上会向吸顶灯、面板灯以及筒灯等高品质照明灯饰领域延伸，预计未来1~2年，可占到30%~40%的市场份额。

　　就目前而言，电源化产品还存在“频闪”和不稳定性等方面的问题。这导致去电源化产品只能用在户外远距离照明，而无法用在室内高端照明场所。一旦频闪瓶颈被突破，去电源化技术将冲击整个电源生态圈。从长远来看，去电源化由于具有较高性价比将有较大的市场发展空间。

　　“倒装芯片+芯片级封装”是一个**组合。倒装LED凭借高密度、高电流的优势，近两年成为晶元光电、普瑞光电、三安光电、德豪润达、晶科电子等LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。

　　当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装，倒装LED免去了打金线的环节，可将死灯概率降低90%以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光应用中超电流驱动的**佳解决方案。

　　从“光源体积更小、光效更高”的角度来看，倒装LED无疑是未来的发展趋势。目前，倒装芯片技术已经相对成熟，光效持续提升，已经进入起量阶段。2019年倒装LED出货额占比可增加至32%。随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步下滑，预估2017年倒装LED将达到55亿美元的规模。

　　现阶段，良率不高、工艺制程方面尚不成熟，加大了倒装芯片的市场化难度。未来，芯片与封装需要通力合作，制造出低成本、高效率、高性能的倒装LED以满足市场需求。

　　EMC是指环氧塑封料，具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

　　EMC自从2014年在LED封装领域开始引进使用后，在室内照明得到大幅发展，迅速成为与SMD和COB相“抗衡”的主流产品。

　　据了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比已经相当突出。2015年光亚展上，随处可见的3030封装产品，除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光，还有欧司朗、首尔等国际大咖都布局3030。

　　斯迈得项目总监张路华认为，目前从封装产业技术趋势来看，EMC会以3030为中心向两个方向发展：一个是往小的方向走，主打国内PCT的市场;另一个封装趋势是往大的方向走，主打COB的市场。比如，3~5瓦的产品，EMC的成本比COB的便宜很多，但可以达到相同的效果。预计未来5050/7070会替换COB的15瓦以内的产品。

　　当前LED价格战厮杀激烈，电源在LED整灯中的成本中占比突出，如何节省驱动成本成了LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可以有效降低电源成本，被认定为行业未来的发展趋势之一。

　　目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、Droop Effect等，但高压芯片提供了较佳的解决方案。

　　高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念，将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片，并通过半导体制程技术整合在一起，让芯片的面积充分利用，更有效地达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言(如路灯)，高压芯片搭配IC电源，电源承受的电压差变小，除了增加使用寿命外，也可以减少系统的成本。

　　COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，被广泛应用与商业照明领域，受到众多LED封装厂商的青睐。

　　自2010年开始，COB逐渐被市场所接受，尤其在2012年，国内主流封装厂对COB光源技术的研发力度逐渐加大，市场对COB光源接受度越来越高，性价比也日趋合理。

　　直到2015年，COB在商业照明领域发展迅速，尤其配合反光杯或透镜的形式，已经成为目前定向照明主流解决方案，且带来的光品质的提升，目前单个大功率器件无法匹敌。COB光源也一跃成为率商照灯具的**光源。

　　自2014年开始，以Philips Lumileds、普瑞、西铁城、三星为首的国际**大厂，陆续在高光效COB领域推出新品，以期打造高品质、高光效的COB格局。同时，国内外COB之间的差距进一步缩小，预计，国产COB企业或将完全实现对常规进口COB产品的全面替代。

　　现阶段COB正面临着定制化需求的过程，未来COB市场将会向标准化产品方向发展。由于COB上下游的配套设施比较成熟，性价比也较高，一旦通用性解决，将进一步加速规模化。

　　LEDinside分析师王婷表示，2月份个别大功率陶瓷基板LED封装产品价格小幅下调，整体均价跌幅约为0.8%。工业及户外照明为厂商着重推广领域。其中Lum..[详细]

　　发展至今日，LED产业已经是确定性的万亿级市场，不管政府顶层设计还是业内从业者，都对未来两三年内行业的高速发展持乐观预期。**，LED行业行业渗透率(30%..[详细]

　　发展至今日， LED 产业已经是确定性的万亿级市场，不管政府顶层设计还是业内从业者，都对未来两三年内行业的高速发展持乐观预期。**， LED 行业行业渗透率..[详细]

　　10月23日，瑞丰光电发布第三季度业绩报告。其2017年Q3实现营收425,079,535.60元，较去年同期上升32.61%，实现归属于上市公司股东的净利..[详细]

　　更进一步说，LED行业经过近几年的高速发展，整体的LED配套设施、配套技术等要素均得到很大程度的提高。其中，中国LED封装厂商则因受惠于中国客户成功..[详细]

　　近年来，随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界重要的LED封装生产基地。[详细]

　　和传统LED显示屏不同的是，小间距LED作为一种高密度显示屏，随着间距不断趋于小型化，每平方米所需的灯珠数量会急剧上升，灯珠密度变得越来越高，对其可靠性也提..[详细]

　　为了更好地发挥公司LED产业链优势，积极有效地切入国内整车灯供应市场，公司拟出资2.3亿元人民币收购丹阳谊善车灯设备制造有限公司51%股权，若能够顺利履行，..[详细]

　　随着时代的变迁，LED照明产业技术的进步也在突飞猛进，而在谈LED照明的普及时，光效已不再掣肘，性价比被提升到极致，渗透率提升到历史**高水平。随着消费层次..[详细]

　　涨价对于目前身在LED行业的人我想已经不陌生了，去年刚开始或许还是有点惊讶，但是到2017年这个显然已经不会了。当然**这个是因为原材料的涨价、产能供应问题..[详细]